Nome do produto: Solução de Data Center Modular X3 Número do gabinete: Design de fileira dupla: ≤48 Design de fileira única: ≤24 Tamanho do gabinete: 600*1100*2000mm/gabinete ou 800*1200*2200mm/gabinete Capacidade UPS: 20~300kVA Capacidade de refrigeração: 25/40kW (resfriamento a ar) ou 35/65kW (resfriamento a água) PDU: 16~630A Monitoramento: Tela sensível ao toque de 17 polegadas Introdução do produto: O micromódulo inteligente X3 é uma nova geração de produtos modulares para data center. Seu compromisso é fornecer aos usuários soluções de data center simples, confiáveis e eficientes. O design modular é adotado para integrar com eficácia o fornecimento de energia, refrigeração, monitoramento, gabinete, canal e sistema de fiação. Os produtos podem ser rapidamente implantados e expandidos com flexibilidade, tornando a infraestrutura do data center mais econômica e eficiente. Inteligente e flexível, melhorando significativamente a confiabilidade e a disponibilidade do data center.